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銅絲鍵合工藝研究

       半導體封裝行業為降低成本、提高可靠性,必將尋求工藝性能好、價格低廉的金屬材料來代替價格昂貴的金絲;為此行業中出現了鋁(Al)絲、銅絲等連接材料;Al絲由于成球性不好以及拉伸強度和耐熱性不如金絲,容易發生引線下垂和塌絲等問題,主要應用在功率器件、微波器件和光電器件封裝上。而銅絲具有價格低、力學性能和電學性能好的優點,通常100m銅絲的成本是100m金絲成本的10-20%;銅絲在拉伸、剪切強度和延展性方面優于金絲,在滿足相同焊接強度的情況下,可采用小直徑的銅絲來代替金絲,從而可縮小焊接間距,提高芯片頻率和可靠性;銅絲相對金絲具有高的球剪切力、拉力值,銅絲鍵合球剪切力比金絲高15%~25%,拉力值比金絲高10%~20%,且在封裝工藝塑封料包封時線弧抗沖彎率(wiresweep)強,以及銅絲的導熱及散熱性能均優于金絲,銅絲球焊接技術是正在進行開發研究的一種用于微電子器件芯片與內引線連接的新技術。因此受到業界的推廣應用和發展。


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