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LED鍵合線,鍵合金絲,鍵合銅絲,鋁鍵合絲詳細對比

鍵合金絲,作為應用廣泛的鍵合絲來說,在引線鍵合中存在以下幾個方面的問題:
       1、Au2Al金屬學系統易產生有害的金屬間化合物,這些金屬間化合物晶格常數不同,力學性能和熱性能也不同,反應時會產生物質遷移,從而在交界層形成可見的柯肯德爾空洞(Kirkendall Void),使鍵合處產生空腔,電阻急劇增大,破壞了集成電路的歐姆聯結,導電性嚴重破壞或產生裂縫,易在此引起器件焊點脫開而失效。
       2、金絲的耐熱性差,金的再結晶溫度較低(150 ℃),導致高溫強度較低。球焊時,焊球附近的金絲由于受熱而形成再結晶組織,若金絲過硬會造成球頸部折曲;焊球加熱時,金絲晶粒粗大化會造成球頸部斷裂;
       3、金絲還易造成塌絲現象和拖尾現象,嚴重影響了鍵合的質量;
       4、金絲的價格昂貴,導致封裝成本過高。   
鍵合鋁線,Al21%Si 絲作為一種低成本的鍵合絲受到人們的廣泛重視,國內外很多科研單位都在通過改變生產工藝來生產各種替代金絲的Al21%Si 絲,但仍存在較多問題:
       1、普通Al21%Si 在球焊時加熱易氧化,生成一層硬的氧化膜,此膜阻礙球的形成,而球形的穩定性是Al21 %Si 鍵合強度的主要特性。實驗證明,金絲球焊在空氣中焊點圓度高,Al21 %Si 球焊由于表面氧化的影響,空氣中焊點圓度低;
       2、Al21%Si 絲的拉伸強度和耐熱性不如金絲,容易發生引線下垂和塌絲;
       3、同軸Al21%Si 的性能不穩定,特別是伸長率波動大,同批次產品的性能相差大,且產品的成材率低,表面清潔度差,并較易在鍵合處經常產生疲勞斷裂。


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