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鍵合銅絲的優點

       工藝就作為一種降低成本的方法應用于晶片上的鋁焊區金屬化。但在當時行業的標準封裝形式為18~40個引線的塑料雙列直插式封裝(塑料DIP),其焊區間距為150~200μm , 焊球尺為100~125μm ,絲焊的長度很難超過3 mm。所以在大批量、高可靠的產品中,金絲球焊工藝要比銅絲球焊工藝更穩定更可靠。然而,隨著微電子行業新工藝和新技術的出現及應用,當今對封裝尺寸和型式都有更高、更新的要求。首先是要求鍵合絲更細,封裝密度更高而成本更低。因此,銅鍵合絲又引起了人們的重視。無錫市霍尼科技采用新型工藝生產的單晶銅,利用專利工藝技術拉制成的鍵合銅絲完全解決了線徑太小,容易氧化的問題?;裟峥萍嫉膯尉с~鍵合絲有如下特點:
       1、良好的力學性能:較高破斷力和較好伸長率的絲更利于鍵合。
       2、優異的電學性能:封裝材料的電學性能直接決定了芯片的性能指標,隨著芯片頻率不斷提高,對封裝中的導體材料的電性能提出了更高的要求。銅的電導率比金高出近40 % ,比鋁高出近2 倍。
       3、出色的熱學性能:鍵合銅絲的熱學性能顯著優于金和鋁,因此能夠以更細的焊絲直徑達到更好的散熱性能及更高的額定功率。隨著芯片密度的提高和體積的縮小,芯片制造過程中的散熱是設計和工藝考慮的一個重要內容。在常用封裝材料中,銅比金和鋁的傳熱性能都要好,被廣泛地用于電子元器件的生產制造中。在對散熱要求越來越高的高密度芯片封裝工藝中,選取銅線來代替金線和鋁線是非常有意義的。并且,銅的熱膨脹系數比鋁低,因而其焊點的熱應力也較低,大大提高了器件的可靠性。
       4、性能穩定:銅鍵合絲金屬間化合物生長速度慢銅絲與金絲焊點相比,銅線焊點中的金屬間化合物( Intermetallic)生長速度顯著減小。這就降低了電阻增加量,減小了產熱,提高了器件的可靠性。


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