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鍵合銀絲

  • 原材料
  • 鍵合銀合金絲(紅)
  • 鍵合銀合金絲(黃)
  • 鍵合銀合金絲(綠)
  • 鍵合銀合金絲(藍)
  • 鍵合銀合金絲(紫)
  • 鍵合銀合金絲(黑)

鍵合銀絲 / Silver Bonding Wire
       鍵合銀絲是性價比高的半導體封裝內引線材料,可用于半導體分立器件,發光二極管(LED),集成電路(IC)封裝。
 
特點 / Characteristics
       較好的導電和導熱性能
       Good electrical and thermal conductivity
       較好的抗腐蝕和抗氧化性能(與Cu比較)
       Good corrosion resistant and anti-oxidation(Compare with Cu)
       鍵合時僅需氮氣保護(與Cu比較)
       Use the N2 protection only for bonding(Compare with Cu)
       硬度低(與Cu比較)
       Lower hardness(Compare with Cu)
       成本低(與Au比較)
       Lower cost(Compare with Au)

型號說明 / Type Instruction
Type JCS1 JCS2 JCS3 JCS5 JCS6
Main Content Ag≥99%
AuPd≤1%
Ag≥97%
AuPd≤3%
Ag≥95%
AuPd≤5%
Ag≥92%
AuPd≤8%
Ag≥88%
AuPd≤12%

機械性能 / Mechanical Properties
Diameter Ag
μm mil JCS1 JCS2 JCS3 JCS5 JCS6 JCS
B/L(cn) E/L(%)
15±1 0.6 >3 >3 >3.5 >4 >4 2~10
18±1 0.7 >4 >4 >4 >4 >4 2~10
20±1 0.8 >6 >6 >6 >6 >6 3~15
23±1 0.9 >8 >8 >8 >8 >8 3~15
25±1 1 >10 >10 >10 >10 >10 3~15
30±1 1.2 >13 >13 >13 >13 >13 5~15
38±1 1.5 >18 >18 >18 >20 >20 10~20
50±2 2 >32 >32 >32 >35 >35 10~25
注:可根據客戶要求制造其它直徑、金屬含量的鍵合銀線。

應用 / Applications

 
JCS1 JCS2 JCS3 JCS5 JCS6
LED、TR、QFP、BGA、SOP、QFN、TSOP、TSSOP、SOT PACKAGE



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